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2023-12-01 返回

半導體領域的激光封焊工藝

通常在半導體領域中，半導體器件的氣密性封裝，主要是確保芯片與外界環境的隔絕，盡量避免外界有害氣體的侵入，限制封裝腔體內水汽含量和對自由粒子的控制。

在半導體行業中，常見的封焊方式是利用真空手套箱激光焊接機對一些精密工件進行加工。

手套箱激光焊接機多用在一些專業的領域中，例如：半導體、軍工、航天航空行業。在無水無氧環境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、鋰電池、其他微焊接等。手套箱激光焊接機高品質標準化激光焊接手套箱系統，滿足對特定惰性氣體的激光焊接應用需求。

武漢金密激光生產研發的真空手套箱激光焊接機采用了300W-500W激光器，專用于電子器件的精密密封焊接。具有智能相機視覺定位系統，分辨率高、響應時間快、編程簡易。與CNC運動控制系統之間實現高效通訊，對工件的重復定位精度要求較低，可以完成任意復雜圖形的高精度重復。以區別于傳統的示教編程和單一程序加工模式，可廣泛應用于自動化小幅面重復精密焊接。

真空手套箱激光焊接機的工作原理分析

真空手套箱激光焊接系統是將高純惰性氣體充入密閉的箱體內，并通過凈化系統循環過濾掉其中的活性物質(水、氧均能達到1PPM以下)的實驗室設備。

主要由箱體、機架、過渡艙、氣體凈化系統、PLC自動控制系統等組，可以對O2，H2O，有機氣體的清除。真空手套箱激光焊接設備適用于無水、無氧、無塵的超純環境。如：鋰離子電池及材料、半導體、超級電容、特種燈、激光焊接、釬焊等。